在过去的20多年里，SINDA/FLUINT 已经被航空航天行业广泛地用于电子设备的热模拟。FLUINT模块为我们的软件提供了不同于其它网络类型热求解器软件的功能——那就是软件对地面电子设备热对流和主动的单相液体和两相冷却回路的模拟功能。几何界面的FloCAD软件拓展了SINDA/FLUINT软件的功能，使得软件能采用3维CAD 方法模拟空气冷却和给出电子设备箱体、PCB、热沉和实验柜的热行为。

　　软件提供的TASPCB（哈佛印刷电路板热模拟软件）模型输入功能，使得设计者有了间接导入ECAD数据的能力，通过计入所有trace、vias、电子元器件的影响，大大提高了FloCAD软件对系统级电路板的模拟精度。关于TASPCB界面的更多介绍。

　　我们的套装工具软件提供了世界上独一无二的热工水力集成模拟分析能力。软件计入了控制体内所有的与热和流体（热工水力）有关的质量和能量传递过程。在许多工程应用领域，我们的程序使得高成本、长时间消耗的CFD热分析软件一无适处。在不损失软件的灵活性和进行敏感性分析、优化设计、尺寸优化、可靠度评估等高级应用分析的基础上，软件提供的友好用户界面赋予了设计者快速完成复杂系统建模能力。

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